• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
新AirPods拆解:H1芯片性能相当于iPhone 4?
2019-03-22 11:00:40  出处:超能网  作者:梁俊豪 编辑:随心   点击可以复制本篇文章的标题和链接

本文转载自超能网,其他媒体转载须经超能网同意。

苹果前天晚上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机,外观设计没有大的变动,主要是“硬件”上的升级,从W1芯片升级到H1芯片,苹果号称可以提供更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,降低了游戏时声音延迟,而最重要的是可以实现“嘿Siri”随时唤醒功能。

而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件内部拆解细节,大家来看看。

新AirPods拆解分析 H1芯片性能相当于iPhone 4?

AirPods基本上属于不可修复的数码产品,一旦组装完毕后就不可能存在修复、无损拆解的可能性性,因此你可以看到下图,拆开以后是“一坨”东西,各部分都是由柔性PCB连接塞入到小小的AirPods耳机里面。

新AirPods拆解分析 H1芯片性能相当于iPhone 4?

以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2芯片列表:

Apple H1芯片

Cypress SoC

Maxim 音频编解码器

Bosch MA280加速度计

STM 三轴加速度计

STM 校准器

TI 数据转换器

Goertek 麦克风

重点是这个苹果自研的H1芯片,它支持蓝牙5 Class1标准,芯片面积为12平方毫米,其性能与苹果iPhone 4 的苹果A4 SoC相近,因此AirPods 2本身可以执行大量任务,从而减少延迟并提高连接性能。

新AirPods拆解分析 H1芯片性能相当于iPhone 4?

每只AirPods耳机相当于一台iPhone 4的性能水平,也难怪苹果说设备速度提升被,接通电话速度是原来1.5倍,游戏音频降低30%,而续航也有明显进步。

而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作,可过滤掉外界噪音,锁定用户的声音。

新AirPods拆解分析 H1芯片性能相当于iPhone 4?

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

相关新闻